产物概况
日本ShinEtsu信越半导体封装材料利用用处
信越半导体封装材料利用了怪异的高靠得住性新阻燃剂，从而阐扬出了耐热性、难燃性、耐湿性、电力特点等优胜的机能。合用于BGA、SMD、SIP等各种的尖端半导体封装，强化了封装材料的产物声势，也知足了各方面的需要。
日本ShinEtsu信越团圆性电子元件封装材料
信越团圆性电子元件封装材料具备高热传导性和出色的成型性。有削减模具消耗型和具备低应力性型等各品种型，可知足客户的差别需要。
信越团圆性电子元件封装材料产物型号及财产利用参数
| 团圆性电子元件封装材料型号 | 特点 | 螺旋活动 | 比重 | 玻璃转换温度 | 线收缩係 α1 | 曲折强度 | 曲折弹性率 | 热传导率 |
| 单元 | cm
| - | ºC
| ppm/ºC
| N/mm²
| N/mm²
| W/mK
|
KMC-103
| 规范 | 80 | 1.81 | 170 | 20 | 140 | 13,000
| 0.6 |
KMC-130
| 高耐湿 | 50 | 1.80 | 160 | 19 | 140 | 14,000
| 0.6 |
KMC-120MK
| 高热传导 (实型锻造、功率电晶体用) | 50 | 2.25 | 165 | 20 | 150 | 23,000
| 2.5 |
KMC-125
| 65 | 2.20 | 165 | 20 | 155 | 21,000
| 2.3 |
KMC-520
| 60 | 2.25 | 150 | 21 | 150 | 22,000
| 2.1 |
日本ShinEtsu信越薄型封装用封装材料
信越化学的薄型封装用封装材料是利用本公司迄今为止培养起来的低应力性手艺，而供给的具备优胜的耐湿性和耐回流性的，能合用于各种封装的树脂。
信越薄型封装用封装材料产物型号及财产利用参数
| 薄型封装用封装材料型号 | 用处 | 螺旋活动
| 比重
| 玻璃转换温度
| 线收缩係 α1 | 线收缩係 α2 | 曲折强度
| 曲折弹性率
|
| 单元 | cm
| - | ºC
| ppm/ºC
| ppm/ºC
| N/mm²
| N/mm²
|
KMC-180
| LQFP, TQFP, QFP, TSOP, TSSOP, SOP
| 80 | 1.89 | 160 | 13 | 57 | 120 | 13,000
|
KMC-184
| 90 | 1.89 | 160 | 13 | 57 | 120 | 13,000
|
KMC-188
| 90 | 1.89 | 165 | 13 | 57 | 120 | 13,000
|
KMC-289
| 90 | 1.94 | 140 | 11 | 45 | 140 | 19,000 |
日本ShinEtsu信越环保型环氧树脂封装材料
信越化学的环保型绿色环氧树脂是利用怪异的高靠得住性的新阻燃剂，从而阐扬出了耐热性、难燃性、耐湿性、电力特点等优胜的机能。合用于BGA、SMD、SIP等各种的尖端半导体封装，强化了封装材料的产物声势，也知足了各方面的需要。
信越环保型环氧树脂封装材料产物型号及财产利用参数
| 环氧树脂封装材料型号 | 用处 | 螺旋活动 | 比重 | 玻璃转换温度 | 线收缩係 α1 | 线收缩係数 α2 | 曲折强度 | 曲折弹性率 |
| 单元 | cm
| - | ºC
| ppm/ºC
| ppm/ºC
| N/mm²
| N/mm²
|
KMC-3800
| LQFP, TQFP, QFP, TSOP, TSSOP
| 90 | 2.00 | 130 | 9 | 32 | 150 | 22,000
|
KMC-300
| 160 | 1.99 | 130 | 11 | 45 | 150
| 22,000
|
KMC-3510
| 85 | 1.98 | 140 | 9 | 40 | 150
| 21,000
|
KMC-284
| CSP, BGA, MCP
| 110 | 2.01 | 130 | 9 | 35 | 150
| 25,000
|
KMC-3580
| 150 | 1.98 | 130 | 11 | 45 | 150
| 21,000
|
KMC-6000
| 100 | 2.00 | 145 | 8 | 34 | 140 | 22,000
|
日本ShinEtsu信越BGA用树脂封装材料
信越化学的BGA用树脂是合适于单面成型的手艺，成型后的封装完成了低曲折。是合适于大型基板、窄间距、长线的封装。
信越BGA用树脂封装材料产物型号及财产利用参数
| BGA用树脂封装材料型号 | 用处 | 螺旋活动 | 比重 | 玻璃转换温度 | 线收缩係数 α1 | 线收缩係数 α2 | 曲折强度 | 曲折弹性率 |
| 单元 | cm | - | ºC
| ppm/ºC
| ppm/ºC
| N/mm²
| N/mm²
|
KMC-211
| CSP, BGA, MCP
| 115 | 1.98 | 185 | 11 | 42 | 130 | 19,000
|
KMC-218
| CSP, QFN
| 95 | 1.94 | 180 | 13 | 38 | 130 | 19,000 |
